軟銀與凸版控股聯手開發太陽能高空平台無人機輕量耐用蒙皮技術

軟銀與凸版控股開發 HAPS 無人機機翼專用輕量蒙皮

日本軟銀（SoftBank Corp.）與凸版控股（TOPPAN Holdings）宣布聯手開發一款專為太陽能高空平台系統（HAPS, High Altitude Platform Station）無人機機翼設計的輕量化耐久蒙皮材料。

適應平流層嚴苛環境

該蒙皮材料的最大特點在於能夠相容平流層的極端環境條件，包括強烈的紫外線輻射與超低溫。這項技術突破意味著 HAPS 無人機未來可實現更長時間的平流層滯空飛行，進一步提升通訊覆蓋與遙測能力。

HAPS 技術發展背景

HAPS 是一種在約 20 公里高度的平流層運作的太陽能無人機平台，被視為彌補地面基地台與衛星之間通訊空白的關鍵技術。軟銀近年來持續投入 HAPS 研發，旗下子公司 HAPSMobile 已進行多次試飛測試。

凸版控股則是全球知名的印刷與材料技術企業，此次合作充分發揮了其在薄膜材料與表面處理技術方面的專長。

未來展望

隨著輕量化蒙皮技術的成熟，太陽能 HAPS 無人機的機翼將能在減輕重量的同時維持結構強度與耐候性，為長時間不間斷飛行奠定基礎。這項合作成果預計將加速 HAPS 商用化進程，為偏遠地區通訊、災害應變及環境監測等應用場景帶來更多可能性。

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