
3D矽晶片重大突破:堆疊式架構可望延續摩爾定律數年壽命
隨著傳統晶片微縮技術趨緩,研究人員透過將矽電路以多層堆疊方式,在相同面積內塞入更多運算能力。新製程採用超薄矽薄膜與低溫製造技術,突破長期阻礙真正3D晶片量產的關鍵瓶頸。
來源:ScienceDaily Robotics
媒體報導
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