猶他大學突破:全像3D列印技術20秒製造無縫微結構
美國猶他大學研究團隊開發出一種全像3D列印技術,利用奈米尺度遮罩將雷射光整形為全像圖案,可在單次雷射曝光中一次性固化整個微結構,僅需約20秒即可完成列印。相較於傳統逐層堆疊方式,此技術消除了層與層之間的接縫弱點,提升結構強度與密封性,研究成果已發表於《自然通訊》期刊。

文章重點
- 猶他大學研究團隊開發的全像3D列印技術,可在約20秒內完成單次雷射曝光列印,比現有雷射技術快數小時。
- 技術採用奈米圖案化全像遮罩,將雷射能量精確聚焦於光敏材料SU-8內部,一次性固化整個微結構,消除傳統逐層列印的接縫弱點。
- 已成功製造出直徑最小6微米的微管陣列,長寬比可達120:1,並通過壓縮測試與液體輸送驗證。
- 技術目前屬於「延伸2D」結構,研究團隊正致力開發真正的三維列印能力,並已展示連續輸送帶式量產可行性。
- 研究由電機與電腦工程學系教授Rajesh Menon與Dajun Lin主導,成果已發表於《自然通訊》(Nature Communications)期刊。
猶他大學突破:全像3D列印技術20秒製造無縫微結構
美國猶他大學(University of Utah)研究團隊開發出一種創新的3D列印方法,能在單次雷射曝光中製造出完整的固態微結構,徹底消除傳統逐層列印所遺留的接縫弱點。整個列印過程僅需約20秒,與現有雷射技術相比,效率大幅提升——後者往往需要數小時才能完成。
研究團隊透過使用奈米尺度遮罩,將雷射光整形為與目標物體輪廓相符的全像圖案。系統不再逐層堆疊材料,而是一次性使列印材料全部硬化,從而製造出無縫結構。
研究人員表示,這項技術不僅能提升微尺度裝置的強度與可靠性,還能大幅縮短製造時間。團隊也示範了以類似輸送帶的連續生產方式,持續製造多個零件。
本研究由猶他大學Price工程學院電機與電腦工程學系教授Rajesh Menon主導,並與實驗室成員Dajun Lin共同完成。
全像圖案取代逐層堆疊
傳統雷射3D列印以逐層方式構建物件,層與層之間容易形成微觀接縫。這些接縫不僅會削弱零件強度,在微流體裝置等應用場景中,更可能導致液體滲漏。透過單次曝光固化整個結構,新方法消除了這些層界面,製造出更均勻一致的零件。
此列印技術以光刻技術(photolithography)為基礎——這是半導體晶片製造中廣泛應用的工藝。與傳統光刻在平面上投影光線不同,新方法將雷射能量導入一種稱為SU-8的光敏材料三維體積之中。
傳統光刻使用不透明遮罩遮蔽不需要的區域,以產生二維圖案。將此概念延伸至三維空間更具挑戰性,因為光線在穿透材料時會散射,降低成型精度。
為解決這一問題,研究人員設計了一種奈米圖案化透鏡,作為全像遮罩使用。該透鏡置於雷射前方,能補償光線衍射,並將能量精確聚焦於最終結構應形成的位置。
Menon教授以生動的比喻說明原理:「這個遮罩就像餅乾切模,從厚麵團中壓出複雜形狀。雷射同時在麵團內部『烘烤』,使最終成品在物理上更加堅固。」
微尺度列印的重要進展
利用這項技術,團隊成功製造出微管陣列,單根管材直徑最小可達6微米(micrometers)。結構長寬比(aspect ratio)最高可達120:1,同時維持良好的機械強度。
研究人員也對印製的微結構進行壓縮測試,並驗證其可透過毛細作用輸送液體。這些結果顯示,該方法對於需要精確微尺度通道的應用具有重要潛力,包括微流體系統及先進製造領域。
目前,這項技術所產生的是研究人員所稱的「延伸2D」結構——雖然列印物件具有高度、寬度與長度,但系統目前僅能精確控制其中兩個維度。團隊正致力於在保持速度與精度的前提下,將技術延伸至真正的三維列印。
研究人員也展示了多種晶格設計,以及不同形狀的連續生產能力,顯示此工藝有潛力擴展至複雜微尺度元件的快速量產。
本研究成果已發表於國際頂尖學術期刊《自然通訊》(Nature Communications)。
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本文由 LAETimes 編輯部審核發佈 ·


