Endura SoC 用的是什麼製程技術？

Endura SoC 採用 BAE Systems 自研的抗輻射 45 奈米（RH45 nm）技術，建構於 GlobalFoundries 位於紐約州的商業 45 奈米絕緣層上矽（SOI）製造平台，確保航太與國防應用的安全國內生產能量。

這顆晶片有什麼抗輻射能力？

Endura SoC 能抵抗太空中的單粒子翻轉（SEU）及累積輻射損傷，在自然太空輻射與戰略任務相關的極端輻射環境下均可穩定運作，適合無法維修硬體的長期太空任務。

Endura SoC 現在可以購買嗎？

可以。BAE Systems 目前已開放搭載 Endura SoC 的軟體開發套件（Software Development Units）訂購，生產於維吉尼亞州 Manassas 的太空系統設施進行，該設施為美國國防部認證的第 1A 類微電子可信賴來源。

2026年8月6日週四

來源：Interesting Engineering

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BAE Systems 抗輻射晶片通過驗證，新型處理器強化太空任務可靠性

BAE Systems 宣布其 Endura 系統單晶片（SoC）處理器順利通過戰略級抗輻射測試。該晶片採用 RH45 nm 抗輻射技術，基於 GlobalFoundries 位於紐約的商業 45 奈米絕緣層上矽製造平台開發，能在太陽活動與宇宙射線產生的極端輻射環境中持續運作。Endura SoC 整合通用處理、網路連接、安全開機及 FPGA 功能，可支援衛星、軍用太空船及深太空任務。該公司已開放軟體開發套件訂購，生產於維吉尼亞州獲美國國防部認證為可信賴微電子來源的設施。

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大約 1 個月前

BAE Systems 宣布 Endura 系統單晶片通過戰略級抗輻射測試，採用 RH45 nm 技術，可在極端太空輻射環境中穩定運作，為衛星及深太空任務提供更小型、低功耗的解決方案。

重點速覽

BAE Systems Endura SoC 完成戰略級抗輻射驗證，可在自然太空輻射環境穩定運作
採用 RH45 nm 技術基於 GlobalFoundries 紐約商業製程平台，符合國防部微電子採購要求
整合通用處理、網路連接、FPGA 等功能，支援衛星至深太空多類任務應用
處理效能、能源效率與體積均提升，涵蓋 A 級至 D 級不同可靠度等級任務
軟體開發套件已開放訂購，生產於維吉尼亞州獲國防部認證的可信賴設施

文章重點

BAE Systems 的 Endura SoC 處理器成功完成戰略級抗輻射測試，驗證其在極端輻射環境下的運作能力。
Endura SoC 採用 RH45 nm 技術，建構於 GlobalFoundries 紐約州商業 45 奈米 SOI 製程平台，支援安全國內生產。
晶片整合通用處理、網路連接、安全開機、一二級快取及 FPGA 元件，可支援 A 級至 D 級太空任務。
BAE Systems 已開放 Endura SoC 軟體開發套件訂購，生產於維吉尼亞州 Manassas 美國國防部認證第 1A 類可信賴設施。
最新測試同時驗證 RH45 技術可提升單板電腦等其他太空電子設備的輻射生存能力。

太空級晶片通過輻射嚴苛驗證

BAE Systems 26 日宣布，其 Endura 系統單晶片（SoC）處理器已成功通過戰略級抗輻射認證測試，驗證其在自然太空輻射及戰略任務相關極端輻射環境中的長期運作能力。這項成就為太空電子設備的韌性發展邁出重要一步。

傳統商用處理器在太空環境中面臨嚴峻挑戰。太陽活動與宇宙射線產生的輻射會導致電路損壞、記憶體資料毀損或處理器異常。特別是單粒子翻轉（SEU）現象與累積輻射損傷，在長期深太空任務中尤其致命——由於在軌維修幾乎不可能，一旦硬體失效就意味著整個任務失敗。

創新製程工藝與設計整合

Endura SoC 採用 BAE Systems 自研的抗輻射 45 奈米（RH45 nm）技術，建構於 GlobalFoundries 位於紐約州馬爾他（Malta）的商業 45 奈米絕緣層上矽（SOI）製造平台。這種製程設計使得該晶片能在滿足航太與國防應用的高可靠度要求同時，兼顧體積、重量與功耗限制。

BAE Systems 太空系統產品線總監喬治．迪耶平斯基（Joe Dziezynski）指出：「Endura SoC 確立了自己在太空領域領先高效能處理器的地位。借助商業晶圓廠技術，我們提供更小型、更低功耗且更具成本效益的太空級解決方案。」

Endura SoC 整合了多項關鍵功能：通用中央處理器核心、網路連接模組、安全開機機制，以及一級與二級快取記憶體。特別是內建的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）元件，允許使用者根據特定任務的運算需求進行動態配置，同時加速資料輸入輸出效能。

覆蓋多層級任務需求

BAE Systems 表示，Endura SoC 正被整合至下一代 Endura 產品家族，預計支援從高可靠度 A 級任務，到較低成本的 C 級與 D 級太空任務。這種差異化設計能滿足不同任務等級對成本與性能的權衡。

處理效能、能源效率與體積縮減方面均有顯著提升，使其適用於廣泛的太空船應用情境——從衛星、軍用太空船到深太空探測器。

GlobalFoundries 航太與國防資深總監以斯拉．霍爾（Ezra Hall）表示：「GF 紐約設施是美國可信賴半導體製造的基石。與 BAE Systems 的合作，攜手美國政府推動戰略製造與技術進步，以因應對韌性、可信賴且可擴展微電子元件的需求。」

供應鏈與生產部署

BAE Systems 已開放搭載 Endura SoC 的軟體開發套件（SDK）訂購，開發者可據此進行應用軟體開發與測試。晶片生產作業位於該公司位於維吉尼亞州曼納薩斯（Manassas）的太空系統設施——該設施已獲美國國防部認證為第 1A 類微電子可信賴來源，確保供應鏈安全性與國內生產能量。

這項認證對於美國國防及航太領域至關重要，特別是在當前地緣政治環境下，確保關鍵電子元件的國內可控生產能力。

對台灣業者的意義

台灣無人機與航太器材供應商應關注此技術進展。BAE Systems Endura SoC 代表抗輻射微電子的商業化轉折點——由商業製程（而非專門軍工廠）開發可降低成本。台灣廠商若從事衛星、高空長航時無人機或太空器材製造，應評估是否能導入 Endura 平台進行客製化應用。另外，GlobalFoundries 與 BAE Systems 的戰略製造合作模式值得台灣業者參考，特別是在符合美國 NDAA 規範、建立可信賴供應鏈的趨勢下，台灣廠商若能整合國內微電子與無人機系統，有助於提升在國防與商業太空市場的競爭力。

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