MIT晶片突破微型無人機電耗瓶頸,6毫瓦即時繪製3D環境地圖
麻省理工學院電機工程與電腦科學系研究團隊成功開發Gleanmer系統單晶片,突破微型無人機與機器人在電力受限環境下的3D環境感知瓶頸。該晶片採用創新的高斯體(Gaussians)表示法取代傳統體素方案,搭配GMMap建圖演算法,使功耗降至業界同級產品的2.5%。系統能直接處理iPhone攝影機即時串流、在快速內建記憶體完成運算,避免耗電外部儲存,適合應用於工業通風管道、倉儲、隧道等狹窄空間的自主導航任務。
麻省理工學院研發超低功耗晶片Gleanmer,僅需6毫瓦便能驅動微型無人機與機器人即時建構3D環境地圖,功耗較同級產品降低97.5%,有望應用於狹窄空間自主導航與輕量AR裝置。
重點速覽
- MIT開發Gleanmer晶片,功耗僅6毫瓦可驅動無人機即時3D建圖
- 採用高斯橢球體技術取代傳統體素,記憶體需求大幅降低
- GMMap演算法支援單次掃描建圖,無須反覆儲存原始影像資料
- 路徑規劃能耗降至常規方案的20%,適用工業導管、倉儲隧道巡檢
- 成果發表於IEEE超大型積體電路研討會,未來可整合AR頭戴裝置

文章重點
- MIT開發的Gleanmer系統單晶片功耗僅約6毫瓦,為現有最佳建圖晶片能耗的2.5%。
- Gleanmer採用高斯橢球體與GMMap演算法,以單次掃描從深度影像即時建構3D地圖,大幅減少記憶體需求。
- 搭載Gleanmer的系統進行路徑規劃時,能耗僅為傳統方法的約20%,可計算出無碰撞飛行路徑。
- 該晶片能直接處理iPhone攝影機的即時串流資料,重建障礙物與自由空間模型。
- 研究成果已於IEEE超大型積體電路研討會(IEEE VLSI Symposium)正式發表,未來版本將進一步整合感測器與運算資源。
MIT晶片革新微型無人機3D建圖能耗
麻省理工學院(MIT)電機工程與電腦科學系研究團隊近期開發出一款突破性的超低功耗晶片Gleanmer,為電池供電的微型無人機與自主機器人帶來即時環境感知能力。該系統單晶片(SoC)僅消耗約6毫瓦電力,便可驅動設備在複雜環境中即時建構精細的3D地圖,功耗相較於現有同類最優晶片降低了97.5%,堪稱業界重大突破。
從體素到高斯橢球的算法革新
傳統3D環境建圖方案存在著根本的能耗與記憶體瓶頸。過去機器人通常採用數百萬個微小立方體(體素,voxel)來表示周遭環境,這要求設備持續儲存與處理海量影像資料。對於電池容量有限的微型無人機而言,這類做法往往導致續航時間極短、設備過於笨重。
MIT團隊的創新在於捨棄體素方案,改採「高斯體(Gaussians)」的彈性橢球形狀。這些數學模型能更高效地表示曲面物體與開放空間,同時所需記憶體佔用遠少於體素方法。搭配團隊開發的GMMap建圖演算法,系統得以單次掃描從深度影像直接建立3D地圖,無須反覆儲存與處理原始資料。
共同第一作者Peter Zhi Xuan Li指出:「在任何時間點,我們只需在記憶體中儲存少量像素,這大幅降低了演算法的記憶體佔用。」此外,研究團隊解決了另一常見難題:當無人機多角度觀察同一物體時,會產生重疊的模型表示。新方法能在無需回溯原始影像的情況下,直接合併重疊高斯體,進一步優化記憶體使用。
硬體與軟體的協同設計
Gleanmer晶片的核心優勢源自硬體與演算法的緊密協作。研究人員將大部分活躍資料存放於晶片的快速內建記憶體中,而非依賴耗電的外部儲存裝置。共同第一作者Zih-Sing Fu表示:「透過一塊專用記憶體,只儲存過去幾幀中已觀察到的物體,就能更有效率地存取資料。」
實驗測試表明,Gleanmer在多種預先錄製環境中能以約6毫瓦的功耗即時生成精細3D地圖。該晶片更可直接處理iPhone攝影機的即時串流資料,重建障礙物與自由空間。透過在路徑規劃中重複利用緊湊的高斯體表示,系統能讓無人機以通常所需能源約20%的電力計算出無碰撞導航路徑。
應用前景與未來發展
這項技術的應用潛力遠超微型無人機領域。除了工業通風管道、倉儲與隧道等狹窄空間的自主導航外,Gleanmer也能整合於輕量化擴增實境(AR)頭戴裝置中,使用戶在不大量消耗電池的情況下,即時享受室內環境的實時3D追蹤與地圖繪製。
MIT電機工程與電腦科學教授、本研究資深作者Vivienne Sze強調:「這篇論文展示了一個關鍵範例——說明如何透過演算法與硬體的協同設計,真正大幅提升能源效率。」研究團隊相信,未來版本可透過將運算資源移至更靠近機載感測器的位置,進一步提升效率。除機器人應用外,團隊也正在探索高斯體表示法是否能協助電腦系統更有效率地處理技術圖紙與複雜電路圖。
本研究成果於IEEE超大型積體電路研討會(IEEE Very Large-Scale Integrated Circuits Symposium)上正式發表,為微型無人機與自主機器人的電源管理創立了新的標竿。
對台灣業者的意義
對台灣無人機業者而言,MIT的Gleanmer晶片具有重要啟示。本地農業植保、外牆清洗、基礎設施巡檢等服務廠商長期面臨電池續航限制,微型無人機在工業管線、隧道等復雜環境的自主導航能力不足。該晶片技術若能商用化,將顯著提升台灣廠商(含無人機整機製造、感測器供應鏈)的產品競爭力。特別是在日本、南韓等先進市場,對AR應用、室內巡檢的需求持續增長,掌握此類超低功耗3D建圖技術的廠商將獲得優先市場進入機會。台灣業者應持續追蹤麻省理工的產學合作進展,評估技術授權或晶片採購的可行性。
常見問題
Newsletter
訂閱低空產業電子報
每日精選低空經濟與無人機產業新聞,直送您的信箱。
本文由 LAETimes 編輯部審核發佈 ·


