南韓突破性電晶體技術:元件數量減少75%、資料處理速度提升4倍
韓國浦項科技大學研發出新型異質接面電晶體技術,利用氧化鋅與碲材料實現「雙負微分轉導」特性,讓單一半導體元件同時執行多種電路功能,所需電晶體數量減少75%,資料處理速度提升至4倍,有望應用於超小型AI裝置與3D積體電路。

文章重點
- 韓國浦項科技大學開發ZnO-Te異質接面電晶體,實現雙負微分轉導(D-NDT)特性
- 新技術讓單一元件執行多種電路功能,所需電晶體數量減少75%
- 實驗驗證資料處理速度在單一訊號週期內提升4倍
- ZnO與Te材料可在200°C以下低溫製程成膜,相容於後段製程(BEOL)限制
- 研究成果發表於《Advanced Functional Materials》,預期可應用於超小型AI裝置與3D積體電路
南韓研發新型電晶體技術,大幅簡化電路設計
韓國浦項科技大學(POSTECH)研究團隊成功開發出一種創新的電晶體技術,能讓單一半導體元件同時執行多種電路功能。這項新方法不僅大幅簡化電路設計,更將資料處理速度提升至傳統方法的4倍。
半導體產業面臨的關鍵挑戰
研究人員指出,半導體產業當前面臨的核心挑戰之一,是如何將更多功能整合到更小的晶片中。隨著功能數量增加,所需的電路與電晶體數量也隨之攀升。然而,在已完成製造的半導體晶片上添加新功能時,後段製程(Back-End-of-Line, BEOL)必須在400°C以下的溫度進行,以保護既有的晶片結構。
浦項科技大學李炳勳(Byoung Hun Lee)教授表示:「這項研究展示了在單一元件層級實現複雜電路功能的可能性。我們預期這項技術將廣泛應用於超小型AI裝置與三維積體高密度半導體系統的開發。」
氧化鋅與碲的創新組合
研究團隊聚焦於氧化鋅(ZnO)與碲(Te)兩種材料。這兩種材料都能在200°C以下的溫度中製成薄且均勻的薄膜,是下一代半導體材料的有力候選者。透過結合這兩種材料,團隊成功打造出ZnO-Te異質接面電晶體。
成功實現雙負微分轉導特性
該元件以一種高度獨特的方式控制電流流動。不同於傳統半導體中電流通常隨電壓升高而增加的特性,這款元件展現出「負微分轉導」(Negative Differential Transconductance, NDT)現象——即在特定電壓範圍內,電流反而會降低。
研究團隊更進一步成功實現了「雙負微分轉導」(Double Negative Differential Transconductance, D-NDT),讓這種現象在單一元件內連續發生兩次。簡單來說,這項技術讓單一元件就能處理原本需要分配給多個元件的任務,從而大幅降低電路複雜度。
實驗驗證:電晶體數量減少75%
這項研究成果已發表於國際知名期刊《Advanced Functional Materials》。研究結果顯示,ZnO-Te D-NDT元件為未來電子產品實現面積效率更高、功能更多元的積體電路提供了極具前景的發展路徑。
利用這款元件,團隊成功實現了一個「四倍頻器」(Frequency Quadrupler),能將一個輸入訊號轉換為四個輸出訊號。這項功能通常需要多個電晶體才能達成,但新技術僅靠單一元件就能完成,使所需電晶體數量減少了75%。在實際電路實驗中,研究人員也確認在單一輸入訊號週期內,資料處理速度提升了4倍。
這項突破性技術對於無人機等需要高效能、低功耗運算能力的應用領域而言,未來在邊緣AI運算與小型化電子系統的發展上將具有重要的潛在影響力。
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本文由 LAETimes 編輯部審核發佈 ·


